ASML已获得台积电、三星和英特尔三大芯片制造商的承诺,采用其最新的High-NA EUV光刻技术。三星计划于2028年将该技术用于大规模生产,台积电则定于2030年跟进,而英特尔已在使用相关设备。这些单台售价高达4亿美元的机器,是制造先进AI芯片的关键瓶颈,ASML目前是全球唯一的EUV光刻机供应商。技术核心在于将光掩模从六英寸标准转向十二英寸,预计可将High-NA机器的吞吐量提升40%,并简化设计流程。台积电此前因成本效益存疑而态度谨慎,如今逆转立场,其占ASML约16%的收入。与此同时,华为正主导中国摆脱对ASML依赖的努力,推动本土半导体供应链去外国技术化,以应对西方出口管制。这一动向凸显了全球芯片制造技术竞争的白热化。
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