📖 AI 总结

AWS与高通宣布达成深度合作，双方将围绕AI推理芯片展开跨代际联合设计。高通将为AWS定制多代AI推理芯片，并合作开发带宽达1.6太比特的光学互连技术，以应对AI基础设施中激增的数据流量。此次合作中，高通发挥其在低功耗芯片设计上的优势，AWS则提供云基础设施支持；作为交换，高通也使用Amazon Bedrock等AWS服务加速自身芯片设计流程。这是高通自6月以来在数据中心领域获得的第三笔重大订单，此前Meta已采用其Dragonfly C1000服务器处理器，微软也在Azure中部署其HBC存储架构。高通目标在2029年实现150亿美元的数据中心收入。对AWS而言，此举补充了其自研Trainium、Graviton和Nitro芯片家族，重点瞄准推理场景——每token能耗成本直接影响利润。高通同时也在推进边缘端推理效率，其AI研究部门3月已发布可在智能手机上运行推理模型的框架。