📖 AI 总结

小米在玄戒技术沟通会上发布第二代自研SoC芯片“玄戒O3”及AI加速芯片“玄戒O100”。O3采用10核全大核CPU架构，最高主频4.35GHz，Geekbench 6.5多核跑分达1.5万分，较苹果A19 Pro高出近四成；GPU性能提升85%，光追性能提升182%。芯片面积扩大至133mm²，晶体管达240亿，并首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s。O3还集成第五代ISP，支持4K 60FPS AI降噪夜景视频。针对端侧AI，配备200TOPS张量算力及硬件无损压缩技术，提升大模型推理效率。O100则采用晶圆级3D堆叠技术，内存带宽达1.22TB/s，专攻大模型推理场景。此次发布标志着小米在自研芯片领域从通用SoC向AI专用芯片全面布局，有望在高端手机市场形成差异化竞争力。