地平线1500万颗征程芯片上车大众,HSD V2.1首发全场景倒车!
地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出
量子位 重要 算力商业化 🕐 09-15 21:32

📖 AI 总结

地平线于9月15日宣布,其征程芯片累计量产突破1500万套,第1500万颗芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6,该车首发搭载征程6H芯片并由HSD AI基座模型赋能。据高工智能汽车研究院数据,2026年上半年地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%,约为第二名两倍,在城区NOA芯片市场以22.8%的份额跃居第二。地平线创始人余凯成为ID. AURA T6首位车主,双方合作被视为合资品牌本土智能化转型的关键节点。此外,HSD V2.1即将推出,首发全场景倒车能力,年内将搭载某头部新能源大厂车型量产,推动高阶智驾向更多价位段普及。

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