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第叁范式发布国内首款GPU原生跨尺度系统级电磁仿真软件M3EM Studio 2026 R2，面向先进封装、消费电子、智能汽车和雷达通信等高端研发场景。该软件通过GPU原生加速架构，将亿级网格整机模型求解从数天压缩至数小时，并支持同步与异步场路协同仿真，可在设计阶段复现ESD、RE等系统级电磁兼容问题。其自研多尺度网格剖分与共形几何增强技术，兼顾了微米级结构与整机尺度模型的精度与效率。软件还提供基于Python接口的MCP服务，支持自然语言驱动全流程仿真。在先进封装、5G手机整机和整车天线等真实项目中，该软件已完成亿级网格验证，结果与国际主流商业软件高度吻合，标志着国产电磁仿真工具向设计前端和系统级应用迈出关键一步。