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华为计划将下一代AI芯片Ascend 960DT的发布提前至2027年第一季度，较原定的2027年第三季度大幅提前，以加快挑战英伟达的市场主导地位。该消息在华为全联接大会上由轮值董事长汪涛宣布。华为同时推进其“超节点计算架构”，通过UnifiedBus技术将数十万乃至数百万颗AI芯片连接为统一计算系统，首批产品Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster最多可连接25.6万张加速卡。不过，分析师指出，芯片本身虽提前发布，但配套超节点规模较此前公布的方案有所缩减。此举正值中美科技竞争加剧、特朗普与习近平即将会晤之际，凸显华为在美方半导体限制下仍坚持自主推进AI芯片研发的战略意图。