本期科技动态涵盖多个领域。AI智能体公司Manus即将完成5亿美元融资,估值翻倍至40亿美元,有望成为中国该领域估值最高的创业公司;地瓜机器人完成4亿美元C轮融资,今年累计融资近50亿元,将重点发力高算力芯片与全链路软件平台。英伟达CEO黄仁勋预计明年芯片销量将翻倍,并主张继续快速推进AI开发。苹果被曝筹划自研AI服务器芯片,或于2029年推出,与英伟达展开竞争。赛力斯与华为调整合作模式,问界改由赛力斯主导,但华为并未撤出。此外,影视飓风Tim测评iPhone Duo称其高负载下发热严重,苹果客服回应称测试片面;IDC报告显示中国智能眼镜市场首次出现负增长。
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