华为在2026年全联接大会上公布了昇腾芯片的快速演进路线,昇腾960DT研发提前三个季度,单芯片算力倍增,并计划未来几年保持一年一代的节奏。华为轮值董事长汪涛强调,AI算力竞争已进入系统工程阶段,只做好一颗芯片远远不够,必须交付高可用度的复杂系统。为此,华为将超节点规模从384卡扩展至4096卡,并首次采用NPO近封装光学技术,以约5500个光引擎替代数万个光模块,显著降低功耗、提升系统可用度至99.8%。同时,CANN生态跨过拐点,开发者规模持续扩大。华为明确自身定位为算力底座,为模型厂商提供坚实支撑。
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