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OpenAI宣布其自研AI芯片Jalapeño在推理性能上超越竞争对手，尤其在处理速度和能效方面表现突出。该芯片是与博通合作开发的专用集成电路（ASIC），专为AI推理任务设计。在基于InferenceX基准平台的测试中，Jalapeño与英伟达GB200/GB300超级芯片对比，在GPT-OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5 1T三个模型上，每瓦特完成的工作量提升1.5至1.9倍，端到端延迟降低1.7至3.6倍。OpenAI硬件副总裁Richard Ho指出，Jalapeño实现了低延迟与高吞吐量的兼顾，打破了传统AI系统需在这两者间权衡的限制。这一进展标志着OpenAI在芯片自研领域的突破，可能加剧AI硬件市场的竞争，并为更高效、更快速的AI应用部署奠定基础。