📖 AI 总结

在2026年云栖大会上，平头哥发布了新一代训推一体AI芯片真武V900，并首次完整展示了从AI芯片、互联芯片、智能网卡、SSD主控到CPU的算存网全栈产品布局。V900搭载216GB显存、片间互联带宽达1200GB/s，单芯片性能为上一代M890的三倍，计划于2027年一季度量产。文章指出，随着模型进入万亿参数时代，MoE架构和Agentic负载使算力需求从训练转向推理，硬件竞争已从单芯片指标扩展到系统级协同。真武系列已服务超650家企业，在具身智能、智驾等场景落地，标志着AI算力竞争正进入全栈协同时代。