本文提出SGAnalog,一个基于开源流片电路的端到端模拟集成电路设计基准,旨在解决现有基准难以判断模型是否习得可迁移电路技能、以及输出能否在特定工艺与测试条件下工作这两个问题。该基准收录273个拓扑结构各异的顶层设计,均来自Tiny Tapeout制造穿梭项目的人工设计开源电路,每个源文件按其提交版本获取并在固定容器化环境中处理,从同一源文件导出原理图图像与SPICE网表,为转录任务提供精确的结构参照。基准评估原理图到网表转录与器件尺寸设计两项任务。在66个转录任务上,最强模型仅达56.1%的精确图同构,且七个模型中有六个从中等难度层级起性能骤降;在17个尺寸设计任务上,领先模型全部收敛并获91.2分,但部分新模型出现拒绝作答现象。两项任务产生不同的模型排名,揭示出视觉与设计能力的差异,也反映出某些限制源于策略而非能力。
| Tiny Tapeout | 一个开源硅片制造穿梭服务,允许多个设计共享一次流片,降低芯片原型成本。 |
| SPICE netlist | SPICE网表,一种用于描述电路连接关系的文本格式,常用于模拟电路仿真。 |
| graph isomorphism | 图同构,指两个图在结构上完全相同,这里用于评估转录网表与参考网表的结构一致性。 |
| device sizing | 器件尺寸调整,指确定电路中晶体管等器件的宽度、长度等参数以满足性能要求。 |
| structural F1 | 结构F1分数,一种综合精确率和召回率的指标,用于衡量电路连接结构的匹配程度。 |
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