Vinci4D公司完成2.5亿美元B轮融资,估值达15亿美元,由Advent、淡马锡和Xora联合领投,AMD Ventures等参投。该公司总部位于加州帕洛阿尔托,其核心产品是一个基于物理人工智能的工程仿真平台,旨在解决传统仿真耗时长、门槛高的问题。平台可在产品设计每次重大变更后即时运行仿真,大幅缩短研发周期,初期聚焦芯片领域,用于模拟处理器、内存模块和互连的热性能。其AI模型可自动完成CAD图纸的网格划分,并利用定制GPU内核加速收敛,能在几分钟内完成包含数亿自由度的仿真,而传统方法通常需数小时甚至数天。CEO表示,公司正从帮助工程师理解物理行为起步,逐步构建能识别设计改进方向、整合复杂工程领域的系统。
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