阶跃终端宣布将于10月13日在上海举办以“Ready Builder One”为主题的发布会,正式推出旗下首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。该产品在模型、系统与硬件层面均围绕智能体原生理念进行设计,区别于传统智能手机的AI功能叠加思路。发布会除新品亮相外,还将公布阶跃终端在生态合作方面的最新进展。此次发布意味着大模型与终端硬件的融合进一步深化,智能体手机作为新品类开始进入市场视野,其后续生态布局与产品实际表现值得关注。
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