中国存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)首次小批量生产HBM3E高带宽内存芯片,标志着中国在AI内存领域迈出关键一步。HBM3E是当前AI处理器所需的关键部件,用于训练和运行大型AI模型。目前CXMT在技术上落后三星、SK海力士和美光一代,这些厂商已量产更先进的HBM4。阿里巴巴旗下平头哥和寒武纪正在测试该芯片,计划2027年起用于产品,这有望缓解美国出口限制对中国AI芯片发展的制约。据The Information报道,CXMT技术差距约三至五年,良品率仅约25%。尽管其上海IPO募资86亿美元,但招股书显示资金未明确投向HBM领域。这一进展虽尚处早期,但对中国AI产业链自主化具有战略意义。
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